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iPhone 7 機殼曝光！2 個令人興奮的新設計出現了 + iPhone 7 Pro?

雖然 Apple 下星期即將發表的是 iPhone SE，但一眾果粉更期待的肯定是半年後的 iPhone 7。今天有極可能是 iPhone 7 的機身設計圖流出，讓我們清晰見到這台新機的外觀設計和新配備。

這張設計圖的來源以前曾多次流出類似的新 iPhone / iPad 設計圖，很多時都準確預測。這張圖看似是生產商 或許是富士康？ 的圖則，將會用作 iPhone 7 機殼生產或組裝。

第一個亮點就是機背的天線，這次中間兩條最礙眼的橫線都消失了。只餘下跟著機身圓角的兩條天線，比 iPhone 6 / 6s 好看得多。

不過第二個亮點更令人興奮：相機孔加大了很多，目測隨時比 iPhone 6s 相機大接近一倍。雖然還只是單一個鏡頭，卻顯示拍攝能力會得到重大強化。根據這張設計圖，iPhone 7 應該差不多就是上圖這個樣子。

至於盛傳已久的雙相機鏡頭呢？之前消息都指只有比 iPhone 7 Plus 更高階的 “iPhone 7 Pro” 配備。今天亦有另一批流出照片，聲稱就是 iPhone 的雙鏡頭。不過上面未有印住 Apple 標誌，可信度暫時不高。

source NWE

來源出處：appappapps



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/iphone-7-機殼曝光-2-個令人興奮的新設計出現了-062200975.html

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